薄膜吸氣劑

	特征和用途
	本品是組織結構優化的鈦或鋯合金的薄膜，可在較寬的溫度范圍內激活。激活后，可在真空環境中吸收除惰性氣體之外的氫氣、水汽、一氧化碳、二氧化碳等雜質氣體，提高和維持器件內部的真空。具有吸氣量大、無顆粒、激活溫度低等特點。可廣泛的應用于非制冷紅外傳感器、微陀螺儀等各種MEMS器件。針對不同的封裝工藝，有不同的吸氣合金可供選擇。
	基本特征和數據
	●結構 產品的典型結構是以厚度50微米的不銹鋼為載體，在其表面雙面鍍膜，膜厚約1.5微米。尺寸形狀可以根據用戶需要定制。也可以薄膜形式沉積在晶圓表面或各種金屬蓋板、陶瓷外殼表面。 ●吸氣能力 產品在小于1E-3Pa的動態高真空中激活后，即可具有吸氣能力，冷卻到室溫后，仍然具有吸附各種活性氣體的能力。隨著激活溫度的升高，吸氣能力逐漸加強。產品經最佳激活溫度加熱30min，冷卻后對CO的吸附能力大于0.06Pa·L/cm2。激活溫度超過最佳激活溫度后，會使冷卻后的單次吸氣性能衰減。 產品在低真空中加熱激活時，在加熱過程中即開始吸收環境中的活性氣體。對于不同的氣體，其吸收速度和容量都不一樣。在某一溫度下和總吸收容量范圍內，起始的吸收速度較快，然后會越來越慢；當再次提高溫度時，會再次提高吸收速度，然后再次衰減。冷卻后，產品是否具有殘留的吸氣能力，取決于其吸收的活性氣體種類和吸氣量。
	推薦激活條件
	為獲得最佳性能，推薦產品在小于1E-3Pa的動態高真空中激活，各膜材的推薦激活條件如下表： 膜材 ℃×min TP 450×30 TZC 300×30 TZCF 400×30
	注意事項
	產品技(ji)術規(gui)格書中提供的(de)(de)加熱(re)電流-激活(huo)溫(wen)度(du)曲線是產品懸掛在真空中測(ce)試的(de)(de)，產品焊(han)接在器件內部(bu)后，實際的(de)(de)激活(huo)電流與溫(wen)度(du)的(de)(de)關系主要取決于(yu)熱(re)損耗。由于(yu)焊(han)接位置的(de)(de)熱(re)傳(chuan)導，焊(han)接部(bu)分(fen)的(de)(de)溫(wen)度(du)遠低于(yu)產品中間(jian)部(bu)分(fen)的(de)(de)溫(wen)度(du)。 吸氣(qi)(qi)劑在(zai)(zai)激(ji)活(huo)過程(cheng)中(zhong)，會釋放(fang)出(chu)內部(bu)固(gu)溶的(de)氫氣(qi)(qi)。環(huan)境中(zhong)有水，則水中(zhong)的(de)氧會被吸氣(qi)(qi)劑固(gu)定，氫則會被轉(zhuan)化(hua)成(cheng)氫氣(qi)(qi)釋放(fang)。在(zai)(zai)密閉(bi)空間中(zhong)，冷卻(que)后，這部(bu)分(fen)氫氣(qi)(qi)能否完全被吸氣(qi)(qi)劑吸收(shou)取決于激(ji)活(huo)過程(cheng)中(zhong)其吸收(shou)的(de)氣(qi)(qi)體種(zhong)類和(he)數量。