XQP系列吸氫劑

	特征和用途
	本品是組織結構優化的鈦合金，在不需要激活過程的情況下，可以從室溫到400℃從環境中選擇性的直接吸收氫氣，并使之擴散進入金屬的內部，即使環境中有其他氣體存在。具有氫分壓低、不會產生水、也不會釋放有機氣體，無顆粒脫落，易于裝配等特點。可廣泛的應用于對氫敏感的各種密封器件，特別是砷化鎵微電子器件、光模塊。
	基本特性和一般數據
	●結構
	薄片狀金屬，尺寸形狀可以根據用戶需要定制。也可以薄膜形式沉積在各種蓋板或陶瓷外殼內部。
	●吸氣能力 吸氫速率 ??Sorption Speed（100℃，1000Pa） ??????????????????????????????????????? ≥0.4 ??Pa×L/min·cm2 吸氫容量 ??Sorption Capacity ≥10 ???ml/cm2 注：薄膜型產品的(de)吸氫容量與(yu)厚度有(you)關(guan)
	推薦激活條件
	無需激活
	注意事項
	裝配(pei)時避免表(biao)(biao)面(mian)的膜層產(chan)生劃(hua)痕。產(chan)品的吸(xi)(xi)氫(qing)(qing)速度(du)(du)隨著溫度(du)(du)升(sheng)高(gao)(gao)而增大，但(dan)最高(gao)(gao)工作(zuo)溫度(du)(du)不應超(chao)(chao)過(guo)400℃。工作(zuo)溫度(du)(du)超(chao)(chao)過(guo)350℃后，吸(xi)(xi)氫(qing)(qing)容(rong)量會顯(xian)著降低(di)。吸(xi)(xi)氫(qing)(qing)量超(chao)(chao)過(guo)安(an)全(quan)吸(xi)(xi)氫(qing)(qing)容(rong)量后，表(biao)(biao)面(mian)會變(bian)形